Cpu package что это в компьютере

Что такое CPU package в программе AIDA64?

Aida64 заслуженно считается одной из лучших информационно – диагностических утилит. Самой популярной ее функцией является просмотр температуры отдельных компонентов компьютера или ноутбука.

Вот так выглядит страница “Датчики”, на которой можно посмотреть все актуальные температуры:

Просмотр температур компонентов ПК в AIDA64

Для многих пользователей далеко не все понятно на изображении выше. А именно частым вопросом является смысл обозначения CPU package. Не совсем понятно где показывает температуру данный параметр.

В данной статье мы расскажем что такое CPU package и в каком месте компьютера он показывает температуру.

CPU package – это где?

Для того, чтобы правильно дать ответ на этот вопрос нужно сказать пару слов о строении процессора. Дело в том, что верхняя металлическая часть процессора это так называемый теплораспределитель, который нужен для увеличения площади контакта с радиатором охлаждения, а также для защиты того, что находится под ним.

А вот уже под теплораспределителем находится сам кристалл процессора.

Так вот показатель CPU package показывает температуру под этой самой защитной крышкой (теплораспределителем).

Как правило, она всегда на несколько градусов выше, чем температура на поверхности крышки процессора. В Aida64 этот показатель называется просто ЦП.

Если же разница в показаниях между CPU package и ЦП достигает 15 градусов и больше, то это может быть свидетельством того, что термоинтерфейс (термопаста) между кристаллом и теплораспределителем нуждаются в замене.

Процессор AMD со снятым теплораспределителем. 1-кристалл ЦП,2- термопаста на термораспределителе

Не путать с термопастой, которая намазывается под радиатор охлаждения и на верхнюю металлическую крышку процессора (теплораспределитель).

Вывод

Говоря более простым языком показатель CPU package отображает температуру внутри самого процессора, а не на его поверхности. И этот показатель в идеале должен быть примерно равен показателю температуры ЦП на его поверхности.

Источник

Что такое Сpu Package и какого значения он должен быть?

Всем привет! Сегодня разберем CPU Package — что это такое в компьютере или на ноутбуке, за что отвечает и что означает этот параметр, а также какая должна быть температура ЦП. О том, что такое CPU OPT, можно почитать здесь (скоро на блоге).

Это значение можно увидеть в некоторых коммерческих сервисных утилитах для диагностики ПК, которые работают на платформе Windows — AIDA или Sisoftware Sandra.

Например, в бесплатном Speccy оно не отображается — там показана только средняя температура ЦП.

Как вы знаете, любой проводник нагревается при прохождении через него электрического тока, и процессор не исключение. Скажу больше: чем выше мощность (power) ЦП и чем больше энергии он потребляет, тем сильнее будет нагреваться.

Однако и греется этот компонент неравномерно, что связано с его конструкцией. Кроме кристалла кремния, ЦП состоит из печатной подложки с контактами, которые вставляются в сокет, и корпуса.

В свою очередь, кристалл кремния может быть разбит на несколько ядер (а у современных ЦП это уже всегда так). Если нагрузка на ядра подается разная, то и греются они неравномерно.

Если снять кулер, можно увидеть контактную площадку процессора с нанесенной маркировкой, или так называемый тепло распределитель. CPU Package — это и есть температура под контактной крышкой корпуса. Обычно она самая высокая, так как в этом месте скапливается все тепло и далее отводится на радиатор охладителя.

Обычно значение CPU Package равно нагреву ядер, а при высоких вычислительных нагрузках не больше на 10 градусов максимум. Если же разброс 20 градусов и выше, это уже свидетельствует о том, что термопаста отработала положенный срок и не отводит тепло в необходимой мере. Ее пора заменить.

Существенный разброс, более 30 градусов, скорее всего свидетельствует о неправильной интерпретации сервисной утилитой полученных данных. В таком режиме ЦП просто не смог бы работать, а компьютер для его защиты постоянно бы перезагружался.

Что касается рабочих температур, то нагрев ЦП выше 90 градусов уже считается критическим. Исключение составляют только старые модели AMD — для них такой режим работы под нагрузкой скорее норма, чем исключение из правил.

Но даже они не должны нагреваться до 100 градусов — при такой температуре кристалл кремния начинает плавиться, и могут разрушиться микросхемы внутри процессора.

Также советую посчитать « CPU TM Function — что это такое »(скоро).

Буду признателен всем, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Источник

990x.top

Простой компьютерный блог для души)

Что такое CPU Package в AIDA64?

Всем привет. AIDA64 это программа, которая показывает всякую информацию по поводу железа, какое оно, модель там, ну и в том числе температуру устройств, например процессора, видюхи и остального.. Так вот, в этой программе есть много всяких терминов. Например есть такая штука как CPU Package, и это отображается там где температуры, и вот тут теперь вопрос, что это такое? Итак, первую инфу, которую я нашел в интернете, что CPU Package означает температуру под теплораспределительной крышкой.

Ребята, искал инфу и наткнулся на официальный форум AIDA64, и вот там человек, видимо реально имеющий отношение к AIDA64, так вот он сказал, что CPU Package это одна из температур, которую процессоры Intel выдают при помощи встроенного температурного датчика. И что только Intel знает о том, что именно это за температура. Но пока что я думаю, что это реально температура под железной крышкой процессора, то есть не ядер, а именно под железной крышкой.

Другой чел пишет, что CPU Package это самая высокая температура из всех датчиков на процессоре..

Какая нормальная температура CPU Package? Значит ребят, я не советую вообще смотреть на этот показатель. Лучше смотреть на показатели ЦП, ибо это точно понятно что означает. Картинка в тему:

Судя по тому, что я в интернете находил, то все таки я думаю, что реально CPU Package показывает температуру под крышкой железной. Может это температура самого горячего ядра, хотя даже на картинке выше мы видим, что в CPU Package температура та, которой нет ни у одного ядра…

Кстати вот еще одна картинка и тут тоже мы видим, что CPU Package не показывает температуру самого горячего ядра:

Так что пока похоже на то, что это температура реально та, что под крышкой.

Вообще я вам советую реально иногда посматривать, не жарко ли процу.. ибо от высокой температуры, если она долго такой остается, то тут прикол в том, что высыхает термопаста под крышкой (термоинтерфейс). То есть она становится твердой и потом проц уже горячим будет при малейшей нагрузке. Идеально всего туда залить жидкий металл, но это нужно уметь, хотя есть спецы, которые этим занимаются. Не стоит допускать чтобы проц работал долго при температуре например выше 70 градусов, ну это мое мнение, я думаю что это как раз со временем ухудшит свойства термоинтерфейса. Особенно это все касается топовых многоядерных процов.

Короче такие дела. Советую смотреть на показатели ЦП/CPU, то есть по ядрам. Ибо с CPU Package пока непонятно ничего. Удачи вам и позитивного настроя!

Источник

CPU Package: что это такое и какую температуру он должен показывать

Говорят, что в главное в подарке – не содержимое, а упаковка. А в процессоре? По логике вещей, самое главное в нем – ядра, но почему тогда показатель CPU Package имеет столь важное значение для системы?

Недавно мы разобрались, что означает загадочная строка «Диод PCH» в программах аппаратного мониторинга, а сегодня поговорим про ее соседа. Итак, что такое «CPU Package» и какая температура у него должна быть.

Что, где, зачем…

Центральный процессор – главный и самый горячий узел системы, со всех сторон обложен датчиками. Они располагаются как внутри него, так и снаружи.

CPU Package – один их таких датчиков, который интегрирован в сам процессор. Его название как бы намекает, что он имеет отношение к упаковке – сокету (в спецификациях AMD сокет обозначается как package) или теплораспределительной крышечке CPU – той «железячке», на которую нанесена маркировка процессоров для настольных систем.

На самом деле упаковкой процессора называют не крышечку и разъем, а корпус – часть, покрытую зеленым лаком, на одной стороне которой расположен кремниевый кристалл – основной вычислительный узел, а на другой – интерфейс подключения к материнской плате компьютера (ножки, шарики или контактные площадки). CPU Package – это термодиод, в реальном времени определяющий температуру упаковки ЦП.

И сколько градусов?

CPU Package в программах аппаратного мониторинга – один из основных показателей температуры процессора. Его значение, как правило, приближено к показателям Core 1…n – температуре ядер. Впрочем, неудивительно, ведь эти элементы расположены рядом и очень тесно связаны.

На скриншоте ниже отражены температурные значения двухъядерного мобильного Intel Core i3 в утилите HWiNFO32/64 :

А здесь – в AIDA64 :

Видно, что температура CPU Package равна температуре ядер. Это нормальные показатели исправного устройства.

CPU Package иногда считают главным значением, на которое надо смотреть при определении общей температуры процессора. С одной стороны это правильно, а с другой – не совсем. Правильно это только тогда, когда CPU Package и Core 1…n имеют примерно одинаковые показатели, как на скриншотах выше (различие в 1-5 градусов несущественно). А если разница достигает двадцати градусов и более, то брать во внимание следует максимальную температуру ядер Core 1…n.

Почему? А потому, что ядра контролирует фирменная технология Intel DTS (Digital Thermal Sensors), которая обеспечивает защиту процессора от теплового повреждения. Когда температура кристалла достигает верхнего порога, Intel DTS активирует дросселирование тактов или thermal throttling – уменьшение частоты процессора до уровня, при котором его температурные показатели начинают снижаться. Она же бывает «виновна» в выключении компьютера, если перегрев ЦП становится критическим.

Аналогичная технология реализована в процессорах AMD.

Нормальная температура CPU Package равнозначна нормальной температуре ядер кристалла.

Длительный, а тем более постоянный нагрев проца на 10-20 °С выше среднестатистической нормы сказывается на работе системы неблагоприятно. К поломке ЦП это не приводит, но может привести:

Температура CPU Package намного выше или ниже температуры кристалла. Что сломалось?

Почему CPU Package и Core показывают разные температуры, если упаковка и кристалл нагреваются примерно одинаково? При виде картины, подобной скриншоту ниже (сделан в HWiNFO), первым делом в голову лезут мысли о поломке, ведь корпус ЦП не может быть в 2 раза горячее ядер.

Разумеется, не может. Столь неправдоподобные различия обычно обусловлены неверной интерпретацией данных утилитами мониторинга, так как информацию с датчиков обрабатывают разные контроллеры при помощи различных алгоритмов. Такое нередко встречается на платформах AMD.

Другая причина подобных диковинок – неисправность температурных датчиков или элементов системы контроля. Она встречается реже.

Дифференцировать ошибки утилит от аппаратной неисправности довольно просто: неправильное считывание данных программами никак не отражается на работе компьютера, а выход из строя датчиков и контроллеров всегда имеет внешние проявления. Например, система будет сигнализировать о перегреве, хотя на самом деле его нет. Или неожиданно выключаться, что чревато еще более тяжкими последствиями.

Наконец, самый редкий случай – дефект процессора, который проявляется тем, что температура CPU Package гораздо ниже, чем Core, и не номинально, а фактически. Такие устройства долго не живут, так как дефект имеет свойство прогрессировать. Но это действительно встречается очень нечасто. Гораздо вероятнее, что вас снова пытается обмануть программа.

CPU Package – хоть и не самый главный показатель, но может многое рассказать о вашей системе.

Источник

Методика мониторинга мощности, температуры и загрузки процессора в процессе тестирования

Не так давно мы опубликовали нашу новую методику измерения энергопотребления с использованием внешнего измерительного блока, однако она имеет одно существенное ограничение. Дело в том, что используемый нами измерительный блок жестко привязан к разъемам питания на материнской плате и должен подключаться к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам питания на материнской плате и к аналогичным разъемам блока питания. Это позволяет использовать данный измерительный блок при тестировании процессоров и материнских плат, но если речь заходит о тестировании ноутбуков, моноблоков и неттопов, то использование данной методики не представляется возможным.

Поэтому специально для тех случаев, когда использование внешнего измерительного блока невозможно, мы сделали отдельный программный плагин, позволяющий контролировать мощность потребления процессора, его температуру и уровень загрузки.

Как и в случае с внешним измерительным блоком, речь идет о плагине к нашему бенчмарку iXBT Application Benchmark 2016. Напомним, что данный бенчмарк включает в себя 17 отдельных тестов на основе реальных приложений и позволяет оценивать производительность системы в различных сценариях использования путем замера времени выполнения тестовых задач и сопоставления этого времени со временем выполнения этих задач на референсной системе.

Принцип мониторинга мощности, температуры и загрузки процессора

Идея, положенная в основу работы нашего программного плагина заключается в следующем. На тестируемом компьютере в фоновом режиме запускается специализированная программа мониторинга, которая способна контролировать требуемые параметры системы. Такая программа мониторинга через определенные интервалы времени опрашивает датчики и контроллеры на материнской плате, что позволяет в режиме реального времени отслеживать огромное количество различных параметров. Конечно, нет необходимости отслеживать все параметры, в нашем случае мы ограничились только тремя: мощность, потребляемая процессором, его температура и уровень загрузки.

Далее, синхронно с началом выполнения тестовой задачи, программа мониторинга начинает собирать требуемые данные, а синхронно с моментом окончания выполнения тестового задания все собранные данные записываются в файл, который впоследствии обрабатывается программой бенчмарка.

Вопрос лишь в том, какую именно программу мониторинга использовать.

Первоначально мы остановили свой выбор на программе Open Hardware Monitor, интегрировав ее в наш бенчмарк. Эта программа умеет записывать log-файлы и подходит по всем параметрам, однако впоследствии нам пришлось от нее отказаться. Дело в том, что последнее обновление этой программы датировано 2014 годом, новых процессоров Skylake программа не понимает и не способна определять нужные нам параметры. Последний процессор, который знает эта программа — Broadwell.

В итоге мы остановились на программе HWiNFO64, которая регулярно обновляется и знает все процессоры. Кроме того, она позволяет отключать мониторинг тех датчиков, которые не нужны, поддерживает назначение горячей клавиши для старта и останова сбора данных, записывает данные в CSV-файл, а также позволяет задавать интервал времени опроса датчиков.

Для интеграции данной программы с нашим бенчмарком мы использовали портативную версию программы, не требующую инсталляции на компьютер. Однако данная программа нуждается в предварительной настройке для корректной работы с нашим бенчмарком.

Во-первых, нужно отключить мониторинг тех параметров, которые не используются, оставив, в итоге, только три параметра: мощность, потребляемую процессором (CPU Package Power), температуру процессора (CPU Package) и загрузку процессора (Total CPU Usage).

Во-вторых, необходимо задать интервал опроса датчиков (Scan Interval) и назначить горячую клавишу (Hot Key) для начала и окончания сбора данных.

В-третьих, необходимо задать параметры запуска программы, отключив приветственное окно, минимизировав основное окно и оставив на рабочем столе только окно сенсоров (Show Sensors on Startup). В противном случае, как показала практика, горячая клавиша может срабатывать, а может и не срабатывать.

Как уже отмечалось, данные, сохраняемые программой HWiNFO64 в CSV-файле, далее анализируются бенчмарком iXBT Application Benchmark 2016. Рассчитывается средняя за время выполнения тестовой задачи мощность, потребляемая процессором, а также средний уровень его загрузки. Расчет средней за время теста температуры мы сочли бессмысленным, поэтому определяется максимальная достигнутая температура. Именно эти три параметра и записываются вместе со временем выполнения тестовой задачи в качестве результата каждого теста.

Представление результатов тестирования

Аналогично тому, как это делается в бенчмарке iXBT Application Benchmark 2016, при дополнительном мониторинге мощности, температуры и загрузки процессора для каждого теста рассчитывается среднеарифметический результат по указанным дополнительным параметрам и погрешность измерения для доверительного интервала 0,95. Результаты измерения записываются в соответствии с общепринятыми правилами записи результатов с погрешностью.

Преимущества и недостатки методики

К несомненным преимуществам данной методики можно отнести то обстоятельство, что для ее реализации не требуется никакого дополнительного оборудования. Решение исключительно программное и может использоваться при тестировании любых систем (в отличие от специализированного измерительного блока).

Тем не менее, есть и обратная сторона медали. Во-первых, запуск дополнительной программы мониторинга в фоновом режиме может, теоретически, негативно отразиться на результатах тестирования. Для того чтобы минимизировать влияние фоновой программы мониторинга на результаты тестирования, мы отключаем мониторинг всех ненужных датчиков. Как показывает практика (об этом чуть далее), во всяком случае для производительных процессоров, запуск программы мониторинга не отражается на результатах тестирования.

Во-вторых, системы и процессоры бывают разные, и датчики, соответственно, тоже. Вполне вероятна ситуация, что для каких-то процессоров данная методика окажется неработоспособной по причине того, что программа HWiNFO64 просто не сможет отслеживать требуемые параметры. На сегодняшний момент мы проверили работоспособность программы на процессорах Intel семейств Sandy Bridge, Haswell и Skylake. Но не факт, что все будет работать как нужно с процессорами Intel Atom или процессорами AMD.

В-третьих, датчики, интегрированные на плате и в процессоре, все-таки не являются специализированными измерительными блоками. Их показания могут, мягко говоря, отклоняться от действительных. К примеру, известная программа AIDA64 (в ней используется опрос тех же самых датчиков, что и в программе HWiNFO64) иногда выдает полную лажу (когда температура процессора оказывается даже ниже комнатной температуры).

Пример результатов тестирования

В заключение продемонстрируем пример результата тестирования с мониторингом мощности, температуры и загрузки процессора. Кроме того, сравним результаты тестирования с программным мониторингом и результаты тестирования с измерением потребляемой мощности при помощи внешнего измерительного блока.

Стенд для тестирования имел следующую конфигурацию:

Процессор Intel Core i7-6700K
Материнская плата Asus Sabertooth Z170 S
Чипсет Intel Z170
Оперативная память 16 ГБ DDR4-2133 (2 канала)
Накопитель SSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная система Windows 10 (64-битная)

Процессор работал в штатном режиме (без разгона) с активированной технологией Turbo Boost. Результаты тестирования с программным мониторингом мощности, температуры и загрузки процессора представлены в таблице.

Логическая группа тестов Результат тестирования, секунды Мощность процессора, Вт Максимальная температура, °C Уровень загрузки, %
Работа с видеоконтентом, баллы 334±6
MediaCoder x64 0.8.36.5757 113,0±0,5 88,6±0,2 92±3 95,1±0,3
SVPmark 3.0.3b, баллы 3330±50 64±4 87±5 64±5
Adobe Premiere Pro CC 2015.0.1 291,1±0,7 77±4 94±5 95,4±0,6
Adobe After Effects CC 2015.0.1 464±3 37,3±0,3 77±3 30,4±0,5
Photodex ProShow Producer 7.0.3257 391±5 54,3±0,3 82±4 42,4±0,3
Обработка цифровых фотографий, баллы 305±2
Adobe Photoshop CC 2015.0.1 630±10 51,4±0,8 80±2 56,0±0,4
Adobe Photoshop Lightroom 6.1.1 316±2 71,83±0,03 86±2 93,3±0,4
PhaseOne Capture One Pro 8.2 368±3 39±4 68±5 46±5
ACDSee Pro 8.2.287 205±8 39,2±0,7 72,0±0,5 40±1
Векторная графика, баллы 182,7±0,3
Adobe Illustrator CC 2015.0.1 350,3±0,7 25,0±0,2 68±3 13,05±0,06
Аудиообработка, баллы 290±3
Adobe Audition CC 2015.0 358±10 45±11 73±3 39±3
Распознавание текста, баллы 385±2
Abbyy FineReader 12 Professional 147±3 62±2 85±2 71±2
Архивирование и разархивирование данных, баллы 244±7
WinRAR 5.21 архивирование 103±2 53,4±0,9 70±2 78,4±0,7
WinRAR 5.21 разархивирование 6,8±0,4
Файловые операции, баллы 171±6
Скорость инсталляции приложений 333±3 21,21±0,07 61±3 11,05±0,09
Копирование данных 70±2 15±1 55±2 11,3±0,7
UltraISO Premium Edition 9.6.2.3059 28±1 7,3±0,5 49±7 7,5±0,9
Научные расчеты, баллы 289±7
Dassault SolidWorks 2016 SP0 с пакетом Flow Simulation 247±5 61,6±0,3 79±2 91,1±0,7
Интегральный результат производительности, баллы 266±6

Далее рассмотрим результаты тестирования с аппаратным измерением потребляемой мощности:

Логическая группа тестов Результат тестирования, секунды Общая мощность, Вт Мощность процессора, Вт
Работа с видеоконтентом, баллы 334±6
MediaCoder x64 0.8.36.5757 114±2 108±2 89±2
SVPmark 3.0.3b, баллы 3300±300 83±5 64±5
Adobe Premiere Pro CC 2015.0.1 291±2 93±2 73,8±0,4
Adobe After Effects CC 2015.0.1 464±4 48,4±0,3 32,6±0,3
Photodex ProShow Producer 7.0.3257 394±2 68,7±0,3 52,0±0,3
Обработка цифровых фотографий, баллы 305±2
Adobe Photoshop CC 2015.0.1 627±4 67,63±0,09 49,90±0,06
Adobe Photoshop Lightroom 6.1.1 319,4±0,4 91,3±0,5 70,0±0,4
PhaseOne Capture One Pro 8.2 373±5 59±2 43±2
ACDSee Pro 8.2.287 207±2 54,6±0,4 38,3±0,4
Векторная графика, баллы 182,7±0,3
Adobe Illustrator CC 2015.0.1 356,7±0,7 39,19±0,08 24,40±0,09
Аудиообработка, баллы 290±3
Adobe Audition CC 2015.0 360±3 61,73±0,07 46,10±0,08
Распознавание текста, баллы 385±2
Abbyy FineReader 12 Professional 150,1±0,4 77,5±0,3 60,0±0,3
Архивирование и разархивирование данных, баллы 244±7
WinRAR 5.21 архивирование 104,2±0,3 69,57±0,08 51,77±0,07
WinRAR 5.21 разархивирование 6,8±0,4
Файловые операции, баллы 171±6
Скорость инсталляции приложений 333,2±0,7 35,3±0,4 20,6±0,3
Копирование данных 70±2 29,9±0,4 14,7±0,4
UltraISO Premium Edition 9.6.2.3059 27±3 22±2 7±2
Научные расчеты, баллы 289±7
Dassault SolidWorks 2016 SP0 с пакетом Flow Simulation 247±6 78,3±0,4 60,6±0,3
Интегральный результат производительности, баллы 266±6

Сравнивая приведенные результаты, можно сделать следующие важные выводы.

Во-первых, результаты самих тестов в режиме аппаратного измерения и в режиме программного мониторинга практически не отличаются (разница в пределах погрешности). Таким образом, работа фоновой программы мониторинга практически не отражается на результатах тестирования.

Во-вторых, мощность процессора, измеряемая с помощью внешнего блока и определяемая с использованием программы мониторинга, мало отличаются друг от друга. Интересно, что мощность процессора, определяемая программой мониторинга, оказывается во всех тестах немного выше. Это немного странно: должно быть с точностью до наоборот. Напомним, что при измерении мощности с использованием внешнего блока учитывается не только мощность, потребляемая процессором, но и мощность, рассеиваемая на регуляторе напряжения питания (это мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V). Таким образом, измеряемая мощность процессора должна быть немного больше, чем реальная мощность, потребляемая чисто процессором.

Тем не менее, нужно констатировать, что результаты измерения и мониторинга мощности неплохо коррелируют друг с другом.

Представим также на одной диаграмме среднюю загрузку процессора (в процентах) и максимальную температуру (в °С), которые достигаются в ходе теста. Конечно, сводить на одной диаграмме величины, имеющие разные единицы измерения, не совсем корректно, но с точки зрения визуализации результатов это удобно.

Анализируя результаты по температуре и уровню загрузки процессора, можно заметить, что в некоторых тестах примерно одинаковая температура достигается при различном уровне загрузки процессора. Это справедливо, например, для тестов Adobe After Effects CC 2015, Photodex ProShow Producer и Adobe Photoshop CC 2015. Между тем, в таких результатах нет ничего удивительного. Во-первых, речь идет о максимальной температуре, а не о средней, а во-вторых, даже при одном и том же уровне загрузки процессора его температура может различаться. К примеру, можно загрузить процессор вычислениями с плавающей запятой, и он будет сильно нагреваться, а можно загрузить его целочисленными операциями, которые в меньшей степени нагревают процессор при выполнении.

Заключение

Подводя итог, еще раз подчеркнем, что данная методика ориентирована на определение мощности потребления процессоров при тестировании ноутбуков, моноблоков, неттопов и других законченных решений, когда использование внешнего измерительного блока невозможно. Основная задача данной методики заключается в том, чтобы измерить именно потребляемую процессором мощность, а такие параметры, как средняя загрузка и максимальная температура процессора, вторичны (что называется, идут в комплекте). Тем не менее, возможно, эти данные будут востребованы при анализе производительности.

Источник

Поделиться с друзьями
Компьютеры и приложения